IGBT/SiC无功功率可靠性测试系统产品系统

无功功率老化测试系统适用于100A～850A HPD、HP、ED3等各种封装形式的IGBT/SIC模块老化测试筛选，系统模拟各种工况老化电流，如循环老化、固定电流老化等，显示各种工况下的电压、电流、温度等信息。剔除早期失效器件，支持手动测试或者全自动测试。
系统提供API接口，开放设备状态、通道状态、试验数据、失效数据等对外接口。“可靠性智能物联平台”终端软件及APP，部署在私有云或公有云上，实现实验室设备、人员、任务及数据的数字化管理，提升试验效率及试验规范化、标准化。

无功功率老化测试系统软件采用WINDOWS界面，全中文菜单，用户可通过此软件对整机系统进行各项试验操作。软件界面包含监视主页、通道设置、数据管理、器件管理、系统设置和驱动板校准界面六大模块。软件包括试验开启、试验关闭、试验数据查看、试验数据导出、失效统计等功能。

1.我作为这个项目软件开发的主导者和开发者，从前期的需求确认，软件框架设计到软件各模块功能开发，后期版本维护升级，贯穿项目始终。
2.主要是基于.Net FrameWork4.6开发的Windows Form软件，数据库为MySQL，用到了多线程、事件委托、LING等技术。