半导体AOI检测产品系统

有大量可能导致良率下降的缺陷会影响先进封装的性能和可靠性。这些缺陷包括开路、短路以及在焊锡凸块检测中发现的有缺陷的凸块。在晶圆对晶圆(wafer-to-wafer)和芯片对晶圆(die-to-wafer)的Cu-Cu混合键合中

半导体AOI能识别多种缺陷，比如：晶圆表面的划痕、污点、颗粒和微裂纹；光刻环节的线路偏移、图形残缺、光刻胶残留；蚀刻环节的针孔、短路；封装环节的焊球虚焊、引线偏移或断裂；以及芯片成品的引脚变形、打码模糊等

主要完成软件开发 和视觉平台开发 已大量融合AI深度学习算法，通过卷积神经网络自动归纳缺陷特征，适应复杂图案和新型缺陷，同时结合MES系统实现数据追溯和工艺优化。 检测精度正向1微米乃至0.5微米迈进，已有设备达到0.3微米级精度