立项旨在解决智能硬件与物联网(AIoT)场景下,端侧感知数据难以高效采集、底层硬件与上层算法割裂的产品痛点。业务背景聚焦智能硬件与物联网行业,涵盖毫米波雷达、EEG脑电及RFID等端侧感知。基于嵌入式(RTOS/Linux/C++)与端侧算法(Python/信号处理),提供从硬件驱动、算法模型到MQTT设备上云的端到端全栈交付,打通“嵌云”闭环,赋能工业与复杂环境感知应用。
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立项旨在解决智能硬件与物联网(AIoT)场景下,端侧感知数据难以高效采集、底层硬件与上层算法割裂的产品痛点。业务背景聚焦智能硬件与物联网行业,涵盖毫米波雷达、EEG脑电及RFID等端侧感知。基于嵌入式(RTOS/Linux/C++)与端侧算法(Python/信号处理),提供从硬件驱动、算法模型到MQTT设备上云的端到端全栈交付,打通“嵌云”闭环,赋能工业与复杂环境感知应用。
项目涵盖端侧感知、嵌入式控制与云端可视化全链路功能模块。具体模块包括:1)多模态传感采集(毫米波雷达、EEG脑电、RFID);2)端侧算法处理(Python/C++信号降噪、特征提取);3)嵌入式硬件控制(RTOS/Linux底层驱动、边缘计算);4)物联网上云(MQTT协议、云端数据看板)。
主要功能描述:实现从物理环境感知到云端闭环交付。设备端完成高精度数据采集与实时算法解析,通过MQTT稳定上云,提供远程监控、数据可视化及指令下发能力,打通“嵌云”全栈,适用于智能硬件与复杂物联网(AIoT)场景。
我负责项目全栈交付,涵盖端侧算法、嵌入式底层与云端架构。技术栈采用C++/Python,基于RTOS与Linux构建嵌入式核心,结合MQTT实现物联网上云,架构贯通“端-边-云”。
实现亮点:深耕EEG自适应学习与毫米波/RFID多模态传感融合,完成硬件驱动至云端看板闭环。
核心难点:攻克了复杂环境下端侧实时信号处理与低功耗传输瓶颈,打破软硬件割裂,实现高可靠AIoT“嵌云”落地。



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