汽车胎压监测 TPMS 原有方案依赖进口 NXP 芯片,存在供应链受限成本高的问题;轮毂金属屏蔽环境、宽温域会造成射频丢包、温漂误差。本项目面向车载前装胎压传感产品,完成芯片国产化替代与硬件信号链路重构,满足汽车 - 40℃~125℃宽温工作环境,保障车轮高速旋转下胎压数据稳定传输与测量精度。
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语言技术
EmbeddedSystem系统类型
嵌入式硬件行业分类
智能硬件、物联网
汽车胎压监测 TPMS 原有方案依赖进口 NXP 芯片,存在供应链受限成本高的问题;轮毂金属屏蔽环境、宽温域会造成射频丢包、温漂误差。本项目面向车载前装胎压传感产品,完成芯片国产化替代与硬件信号链路重构,满足汽车 - 40℃~125℃宽温工作环境,保障车轮高速旋转下胎压数据稳定传输与测量精度。
完成 TPMS 芯片国产化替换,将进口 NXP NTM88 更换为国产品牌杰发 AutoChips AC5121;重新设计射频匹配网络与 PCB 天线拓扑,优化金属轮毂屏蔽环境下射频穿透能力;增加硬件预处理与后端补偿算法,抑制宽温区间内压力、温度传感器漂移,实现高速旋转工况下零数据包丢失,传感测量精度优于原进口参考方案。
独立完成硬件原理图设计、射频匹配网络设计与嘉立创 PCB 版图开发;完成国产 TPMS SoC 器件选型与替代验证,开展硬件抗干扰设计,针对射频信号完整性、温漂补偿进行调试验证。难点在于轮毂金属屏蔽下射频链路优化,以及全温域传感器漂移抑制,在车载严苛环境保证通信与测量指标达标。



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