智能硬件

1.亚像素级特征测量：深度集成Halcon(HalconCpp)，实现基于形态学与高斯平滑的1DMetrology边缘测距，以及基于形状的模板匹配，实现亚像素级圆/靶标提取。2.视觉抓靶与刚体对齐(Rigid2DAlign)：内置视觉偏差计算引擎，支持多点靶标识别并求解最佳平移与旋转矩阵（XYθ）。